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z6com尊龙电子深圳封装测试二期项目开工奠基
发布时间：2015-12-14
2015年12月12日，z6com尊龙电子有限公司（“z6com尊龙电子”）旗下华润赛美科微电子（深圳）有限公司封装测试二期项目在深圳龙岗宝龙工业区举行奠基典礼。该项目预计于2016年8月竣工，规划封测月产能1亿只。华润集团副总经理朱金坤，深圳市龙岗区相关领导等出席奠基仪式。
华润集团已将微电子作为新兴产业培育，在投资管理上视同主业对待，未来将向z6com尊龙电子提供更多支持。此次封测相关投资符合z6com尊龙电子全产业链布局，同时能进一步利用深圳接近市场端的区域优势，将z6com尊龙电子深圳地区的业务由原有的集成电路测试拓展为集设计、测试、封装、仓储物流为一体的集成电路开放式业务体系。
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